Солнечный свет Бессвинцовая паяльная паста обслуживание паяльная Оловянная 158 градусов плавления заостренный BGA IC cpu паяльная паста для мобильного телефона
  • Солнечный свет Бессвинцовая паяльная паста обслуживание паяльная Оловянная 158 градусов плавления заостренный BGA IC cpu паяльная паста для мобильного телефона
  • Солнечный свет Бессвинцовая паяльная паста обслуживание паяльная Оловянная 158 градусов плавления заостренный BGA IC cpu паяльная паста для мобильного телефона
  • Солнечный свет Бессвинцовая паяльная паста обслуживание паяльная Оловянная 158 градусов плавления заостренный BGA IC cpu паяльная паста для мобильного телефона
  • Солнечный свет Бессвинцовая паяльная паста обслуживание паяльная Оловянная 158 градусов плавления заостренный BGA IC cpu паяльная паста для мобильного телефона
  • Солнечный свет Бессвинцовая паяльная паста обслуживание паяльная Оловянная 158 градусов плавления заостренный BGA IC cpu паяльная паста для мобильного телефона

Солнечный свет Бессвинцовая паяльная паста обслуживание паяльная Оловянная 158 градусов плавления заостренный BGA IC cpu паяльная паста для мобильного телефона

3.8 5 отзывов 8 заказов
530 руб.

Описание

Солнечный свет Бессвинцовая паяльная паста обслуживание паяльная Оловянная 158 градусов плавления заостренный BGA IC cpu паяльная паста для мобильного телефонаS

1. 158 градусов, настроен для BGA IC сварки.

2. Паяльное соединение Яркий, полный Wuxi beats, Умеренная вязкость

3. После сварки, меньше остатков, внешний вид? И прозрачность, высокая устойчивость к изоляции.

4. Имеет хорошую гидроустойчивость, отличную сварку

НазваниеSUNSHINE 158 ℃ BGA процессор паяльная паста
Диаметр28 мм
Вес50 г
Размер частиц20-38um
Проводимость скорости14
Поток контента9 +-0,5
Вязкость178 +-10
ОсобенностиНизкий уровень дыма, RoHs паяльная паста, некоррозионная
Температура плавления158 градусов
ПрименениеМобильный Процессор

Применение:

Чип для мобильного телефона, ремонт компьютеров, ремонт бытовой техники, Ремонт бытовой техники или по индивидуальному заказу для BGA IC сваркиСолнечный свет Бессвинцовая паяльная паста обслуживание паяльная Оловянная 158 градусов плавления заостренный BGA IC cpu паяльная паста для мобильного телефонаСолнечный свет Бессвинцовая паяльная паста обслуживание паяльная Оловянная 158 градусов плавления заостренный BGA IC cpu паяльная паста для мобильного телефонаСолнечный свет Бессвинцовая паяльная паста обслуживание паяльная Оловянная 158 градусов плавления заостренный BGA IC cpu паяльная паста для мобильного телефонаСолнечный свет Бессвинцовая паяльная паста обслуживание паяльная Оловянная 158 градусов плавления заостренный BGA IC cpu паяльная паста для мобильного телефонаСолнечный свет Бессвинцовая паяльная паста обслуживание паяльная Оловянная 158 градусов плавления заостренный BGA IC cpu паяльная паста для мобильного телефонаСолнечный свет Бессвинцовая паяльная паста обслуживание паяльная Оловянная 158 градусов плавления заостренный BGA IC cpu паяльная паста для мобильного телефона

Характеристики

Размер частиц
25-48 мкм
The main purpose
Plant tin
Storage environment
room temperature/cold
Diameter
28mm
Particle size
20-38um
Conductivity rate
14
Feature
low smoke,RoHs solder paste,non
Application
Mobile CPU
Melting point
158 degree