Описание
PHONEFIX 100% оригинал AMTECH RMA-223-UV BGA паяльная паста Флюс с гибкой игольчатой трубкой + шприц игла для мобильного телефона IC чипы PCB SMD PGA пайка сварочный флюс масло
Продукт Особенности
100% оригинал AMTECH Профессиональный RMA-223 УФBGA паяльная паста Флюс + сжимаемая трубка + Бесплатный Наконечник иглы для пайки телефона. 100% Новые Фирменные и высокого качества. Хорошее погружение и соединение высокой интенсивности. Легко отклеивается руками или пинцетом, не оставляет следов. Не окисляет золото, медь, фосфор, бронзу,Окисления. Предотвращает загрязнения во время сборки. RMA-223: высокая вязкость без чистоты флюса, переработка PCB, BGA, PGA, для пайки компьютера/телефонных чипов. RMA-223-это смесь высококачественного легированного порошка и резинообразного пастообразного флюса, она может избежать бледно-желтого остатка. Высокое замачивание, высокопрочные соединения. Нетоксичный, не КОРРОЗИОННЫЙ, сильная способность изоляции. Хорошая изоляция и гладкая сварочная поверхность. Не портится, не сохнет. Без яда, без оррозии,O повреждение деталей. В настоящее время это лучший на рынке BGA, CSP rework help paste.
Технические характеристики изделия
Посылка список
Характеристики
- Размер частиц
- 10-25 мкм
- Номер модели
- AMTECH RMA-223 UV
- Item Name
- PCB BGA Solder Paste Flux
- Flux Type
- AMTECH RMA-223 UV
- Function
- for Soldering, Reballing of Computer, Phone Chips
- Application
- for Phone PCB BGA PGA Reworking
- Features 1
- High Viscosity No-clean Flux
- Advantage
- Good insulation avoid the pale yellow residue
- Volume
- 10CC
- Dimension
- 93 x 33 x 23mm
- Features 2
- Mixture of High-quality Alloyed Powder
- Adhesive Level
- High Viscosity
- Usage
- Phone IC Chips Repair Tool
- Features 3
- Good Immersion, High Intensity Joint
- DIY Type
- Solder Flux Paste
- 100%
- New Type, High Quality
- With Booster
- Yes
- Length of Booster
- 95mm
- With Needle Tip
- Yes
- Unit Type
- Piece
- Drop Shipping
- Support
- Packing
- Bag