Мульти-функциональное приспособление двойные подшипники высокая термостойкость мобильный телефон материнская плата BGA чип позиционирование
  • Мульти-функциональное приспособление двойные подшипники высокая термостойкость мобильный телефон материнская плата BGA чип позиционирование
  • Мульти-функциональное приспособление двойные подшипники высокая термостойкость мобильный телефон материнская плата BGA чип позиционирование
  • Мульти-функциональное приспособление двойные подшипники высокая термостойкость мобильный телефон материнская плата BGA чип позиционирование
  • Мульти-функциональное приспособление двойные подшипники высокая термостойкость мобильный телефон материнская плата BGA чип позиционирование

Мульти-функциональное приспособление двойные подшипники высокая термостойкость мобильный телефон материнская плата BGA чип позиционирование

1 126 руб.

Описание

Мульти-функциональное приспособление двойные подшипники высокая термостойкость мобильный телефон материнская плата BGA чип позиционирование

Полезные советы:

Привет. мой друг, добро пожаловать сюда, мы предоставим вам лучшие товары и услуги.Если у вас есть какие-либо вопросы, пожалуйста, свяжитесь с нами. Мы рады Вам помочь. Мы свяжемся с Вами в течение 24 часов. Спасибо.1. Перед отправкой мы проверим ваш адрес, если ваш адрес принадлежит удаленной области, мы свяжемся с вами!2. Наши товары не включены в стоимость таможенных пошлин и расходов на удаленную доставку3. Если вам нужен счет-фактура, пожалуйста, оставьте мне сообщение и оставьте свой адрес электронной почты, я буду отправлен на ваш почтовый ящик в течение 8 часов!4. Наши продукты не включают таможенные пошлины. Если ваша страна таможня собирает таможенные пошлины, пожалуйста, оплатите вовремя. Мы не несем ответственности, если товар будет возвращен или уничтожен из-за отсутствия своевременной оплаты таможенных пошлин. Спасибо за понимание.5. Если все выше в порядке, мы отправим вам товар немедленно. Удачи!

Мульти-функциональное приспособление двойные подшипники высокая термостойкость мобильный телефон материнская плата BGA чип позиционированиеМульти-функциональное приспособление двойные подшипники высокая термостойкость мобильный телефон материнская плата BGA чип позиционированиеМульти-функциональное приспособление двойные подшипники высокая термостойкость мобильный телефон материнская плата BGA чип позиционированиеМульти-функциональное приспособление двойные подшипники высокая термостойкость мобильный телефон материнская плата BGA чип позиционированиеМульти-функциональное приспособление двойные подшипники высокая термостойкость мобильный телефон материнская плата BGA чип позиционирование

Характеристики

Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Тип
Сочетание
Применение
Компьютерный набор инструментов
Номер модели
Multi-functional fixture
Упаковка
Коробка
Бренд
BES